[發(fā)明專利]原位顆粒增強(qiáng)耐高溫鋁基復(fù)合材料的制備方法無效
| 申請?zhí)枺?/td> | 200510029902.9 | 申請日： | 2005-09-22 |
| 公開（公告）號： | CN1740354A | 公開（公告）日： | 2006-03-01 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 易宏展;王浩偉;馬乃恒;張亦杰;陳東 | 申請（專利權(quán)）人： | 上海交通大學(xué) |
| 主分類號： | C22C1/02 | 分類號： | C22C1/02;C22C21/02 |
| 代理公司： | 上海交達(dá)專利事務(wù)所 | 代理人： | 王錫麟;王桂忠 |
| 地址： | 200240*** | 國省代碼： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 原位 顆粒 增強(qiáng) 耐高溫 復(fù)合材料 制備 方法 | ||
【權(quán)利要求書】：
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