[發明專利]粉末熱壓法制備準晶顆粒鎂基復合材料的方法無效
| 申請號： | 200510028461.0 | 申請日： | 2005-08-04 |
| 公開（公告）號： | CN1737174A | 公開（公告）日： | 2006-02-22 |
| 發明（設計）人： | 李小平;徐洲;嚴峰 | 申請（專利權）人： | 上海交通大學 |
| 主分類號： | C22C1/04 | 分類號： | C22C1/04;C22C23/00 |
| 代理公司： | 上海交達專利事務所 | 代理人： | 王錫麟;王桂忠 |
| 地址： | 200240*** | 國省代碼： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 粉末 熱壓 法制 備準晶 顆粒 復合材料 方法 | ||
【說明書】：
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