[發明專利]原位混雜顆粒增強鋁基復合材料無效
| 申請號： | 200510028210.2 | 申請日： | 2005-07-28 |
| 公開（公告）號： | CN1718806A | 公開（公告）日： | 2006-01-11 |
| 發明（設計）人： | 陳東;王浩偉;馬乃恒;李險峰;易宏展 | 申請（專利權）人： | 上海交通大學 |
| 主分類號： | C22C21/00 | 分類號： | C22C21/00;C22C1/02;C22F1/04 |
| 代理公司： | 上海交達專利事務所 | 代理人： | 王錫麟;王桂忠 |
| 地址： | 200240*** | 國省代碼： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 原位 混雜 顆粒 增強 復合材料 | ||
【說明書】：
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