[發(fā)明專利]采用雙層結(jié)構(gòu)的混合集成光路芯片無(wú)效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 200510011211.6 | 申請(qǐng)日： | 2005-01-20 |
| 公開（公告）號(hào)： | CN1808192A | 公開（公告）日： | 2006-07-26 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 陳鵬;劉育梁;李芳 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 中國(guó)科學(xué)院半導(dǎo)體研究所 |
| 主分類號(hào)： | G02B6/12 | 分類號(hào)： | G02B6/12;G02B6/00 |
| 代理公司： | 中科專利商標(biāo)代理有限責(zé)任公司 | 代理人： | 段成云 |
| 地址： | 100083北*** | 國(guó)省代碼： | 北京;11 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 采用 雙層 結(jié)構(gòu) 混合 集成 芯片 | ||
【說明書】：
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