[發明專利]厚徑比小于3‰的薄壁封頭高精度旋壓成形方法有效
| 申請號： | 200510010321.0 | 申請日： | 2005-09-12 |
| 公開（公告）號： | CN1730189A | 公開（公告）日： | 2006-02-08 |
| 發明（設計）人： | 單德彬;張艷秋;徐文臣;康達昌 | 申請（專利權）人： | 哈爾濱工業大學 |
| 主分類號： | B21D22/16 | 分類號： | B21D22/16 |
| 代理公司： | 哈爾濱市松花江專利商標事務所 | 代理人： | 劉同恩 |
| 地址： | 150001黑龍江*** | 國省代碼： | 黑龍江;23 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 小于 薄壁 高精度 成形 方法 | ||
【說明書】：
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