[發明專利]一種制造微晶鎂合金反向溫度場擠壓方法有效
| 申請號: | 200510009905.6 | 申請日: | 2005-04-19 |
| 公開(公告)號: | CN1672828A | 公開(公告)日: | 2005-09-28 |
| 發明(設計)人: | 王爾德;于洋;王曉琳;胡連喜;劉祖巖;孫宏飛 | 申請(專利權)人: | 哈爾濱工業大學 |
| 主分類號: | B21C23/02 | 分類號: | B21C23/02;B21C31/00 |
| 代理公司: | 哈爾濱市松花江專利商標事務所 | 代理人: | 單軍 |
| 地址: | 150001黑龍江*** | 國省代碼: | 黑龍江;23 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 制造 鎂合金 反向 溫度場 擠壓 方法 | ||
【權利要求書】:
下載完整專利技術內容需要扣除積分,VIP會員可以免費下載。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于哈爾濱工業大學,未經哈爾濱工業大學許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/200510009905.6/1.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇:耐污染光電鼠標及托座
- 下一篇:充氣輪胎





