[發明專利]非合金熔接的電氣連接構造及利用該構造的測試治具無效
| 申請號： | 200510004010.3 | 申請日： | 2005-01-11 |
| 公開（公告）號： | CN1805216A | 公開（公告）日： | 2006-07-19 |
| 發明（設計）人： | 吳景淞;楊朝雨 | 申請（專利權）人： | 吳景淞;楊朝雨 |
| 主分類號： | H01R4/02 | 分類號： | H01R4/02;H01R43/02 |
| 代理公司： | 中科專利商標代理有限責任公司 | 代理人： | 周長興 |
| 地址： | 臺灣省*** | 國省代碼： | 中國臺灣;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 合金 熔接 電氣 連接 構造 利用 測試 | ||
【說明書】：
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