[發明專利]于電路板上形成增高型焊接凸塊的方法無效
| 申請號： | 200510001819.0 | 申請日： | 2005-01-13 |
| 公開（公告）號： | CN1805661A | 公開（公告）日： | 2006-07-19 |
| 發明（設計）人： | 林澄源;黃德昌 | 申請（專利權）人： | 華通電腦股份有限公司 |
| 主分類號： | H05K3/34 | 分類號： | H05K3/34;H05K3/00 |
| 代理公司： | 北京三友知識產權代理有限公司 | 代理人： | 馬婭佳 |
| 地址： | 臺灣省*** | 國省代碼： | 中國臺灣;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 電路板 形成 增高 焊接 方法 | ||
【權利要求書】：
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