[發明專利]用于冷卻集成電路堆疊的使用多孔燒結物的電滲泵有效
| 申請號： | 200480036427.1 | 申請日： | 2004-10-07 |
| 公開（公告）號： | CN1890805A | 公開（公告）日： | 2007-01-03 |
| 發明（設計）人： | 薩拉·金 | 申請（專利權）人： | 英特爾公司 |
| 主分類號： | H01L23/473 | 分類號： | H01L23/473;F04B19/00 |
| 代理公司： | 北京嘉和天工知識產權代理事務所 | 代理人： | 嚴慎 |
| 地址： | 美國加利*** | 國省代碼： | 美國;US |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 用于 冷卻 集成電路 堆疊 使用 多孔 燒結 電滲泵 | ||
【權利要求書】：
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