[發(fā)明專利]用于表面貼裝回流釬焊的抗豎碑無鉛合金有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 200480031884.1 | 申請(qǐng)日： | 2004-11-02 |
| 公開（公告）號(hào)： | CN101072886A | 公開（公告）日： | 2007-11-14 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 黃本立;李寧成 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 銦美國(guó)公司 |
| 主分類號(hào)： | C22C13/00 | 分類號(hào)： | C22C13/00 |
| 代理公司： | 中國(guó)國(guó)際貿(mào)易促進(jìn)委員會(huì)專利商標(biāo)事務(wù)所 | 代理人： | 蔡勝有 |
| 地址： | 美國(guó)*** | 國(guó)省代碼： | 美國(guó);US |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 用于 表面 回流 釬焊 抗豎碑無 鉛合金 | ||
1.一種無鉛抗豎碑釬料合金膏，其由助焊劑和單一釬料Sn-Ag-Cu 合金粉末組成，所述合金粉末包括大于2.0wt％至2.7wt％的銀、 0.5-0.8wt％的銅和余量的錫，所述合金粉末在熔化開始期間表現(xiàn)出大于 20％的固體質(zhì)量分?jǐn)?shù)。
2.權(quán)利要求1的無鉛抗豎碑釬料合金膏，其中所述單一釬料 Sn-Ag-Cu合金粉末包含大于2.0wt％至2.5wt％的銀。
3.權(quán)利要求1或2的無鉛抗豎碑釬料合金膏，其中所述單一釬料 Sn-Ag-Cu合金粉末包括提高抗氧化性的元素。
4.權(quán)利要求1或2的無鉛抗豎碑釬料合金膏，其中所述單一釬料 Sn-Ag-Cu合金粉末包括提高力學(xué)性能的元素。
5.權(quán)利要求4的無鉛抗豎碑釬料合金膏，其中該提高力學(xué)性能的 元素包括選自Sb，Ni，Co，F(xiàn)e，Mn，Cr和Mo的至少一種或多種元素， 其總量至多為所述單一釬料Sn-Ag-Cu合金粉末的1wt％。
6.一種減小電子裝配中回流釬焊期間的豎碑效應(yīng)的工藝，包括在 所述電子裝配的回流釬焊期間使用抗豎碑釬料合金膏，其中所述釬料合 金膏由助焊劑和單一釬料Sn-Ag-Cu合金粉末組成，所述合金粉末包括 大于2.0wt％至2.7wt％的銀、0.5wt％至0.8wt％的銅和余量的錫，其中所 述合金在熔化開始期間表現(xiàn)出大于20％的固體質(zhì)量分?jǐn)?shù)。
7.權(quán)利要求6的工藝，其中所述單一釬料Sn-Ag-Cu合金粉末包 含大于2.0wt％至2.5wt％的銀。
8.權(quán)利要求6或7的工藝，其中所述單一釬料Sn-Ag-Cu合金粉 末包括提高力學(xué)性能的元素。
9.權(quán)利要求8的工藝，其中所述提高力學(xué)性能的元素包括選自 Sb，Ni，Co，F(xiàn)e，Mn，Cr和Mo的至少一種或多種元素，其總量至多為 所述合金的1wt％。
10.權(quán)利要求6或7的工藝，其中所述單一釬料Sn-Ag-Cu合金粉 末包括提高抗氧化性的元素。
11.權(quán)利要求10的工藝，其中所述提高抗氧化性的元素包括選自P， Ga和Ge的至少一種或多種元素，其總量至多為所述合金的0.5wt％。
12.權(quán)利要求3的無鉛抗豎碑釬料合金膏，其中所述提高抗氧化性 的元素包括選自P，Ga和Ge的至少一種或多種元素，其總量至多為所 述合金的0.5wt％。
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