[發明專利]可堆疊的集成電路封裝和用于其的方法無效
| 申請號： | 200480020007.4 | 申請日： | 2004-06-03 |
| 公開（公告）號： | CN1823416A | 公開（公告）日： | 2006-08-23 |
| 發明（設計）人： | 赫姆·P·塔奇亞 | 申請（專利權）人： | 桑迪士克股份有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/495 | 分類號： | H01L23/495;H01L25/10 |
| 代理公司： | 北京律盟知識產權代理有限責任公司 | 代理人： | 劉國偉 |
| 地址： | 美國加利*** | 國省代碼： | 美國;US |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 堆疊 集成電路 封裝 用于 方法 | ||
【權利要求書】：
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