[發明專利]封裝半導體芯片的樹脂組合物和采用它的半導體裝置有效
| 申請號： | 200480007661.1 | 申請日： | 2004-03-10 |
| 公開（公告）號： | CN1761692A | 公開（公告）日： | 2006-04-19 |
| 發明（設計）人： | 梅野邦治;上田茂久 | 申請（專利權）人： | 住友電木株式會社 |
| 主分類號： | C08G59/24 | 分類號： | C08G59/24;H01L23/29 |
| 代理公司： | 隆天國際知識產權代理有限公司 | 代理人： | 高龍鑫;顏薇 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 封裝 半導體 芯片 樹脂 組合 采用 裝置 | ||
【說明書】：
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- 專利分類
C08 有機高分子化合物；其制備或化學加工；以其為基料的組合物
C08G 用碳-碳不飽和鍵以外的反應得到的高分子化合物
C08G59-00 每個分子含有1個以上環氧基的縮聚物；環氧縮聚物與單官能團低分子量化合物反應得到的高分子；每個分子含有1個以上環氧基的化合物使用與該環氧基反應的固化劑或催化劑聚合得到的高分子
C08G59-02 .每分子含有1個以上環氧基的縮聚物
C08G59-14 .用化學后處理改性的縮聚物
C08G59-18 .每個分子含有1個以上環氧基的化合物，使用與環氧基反應的固化劑或催化劑聚合得到的高分子
C08G59-20 ..以使用的環氧化合物為特征
C08G59-40 ..以使用的固化劑為特征
C08G 用碳-碳不飽和鍵以外的反應得到的高分子化合物
C08G59-00 每個分子含有1個以上環氧基的縮聚物；環氧縮聚物與單官能團低分子量化合物反應得到的高分子；每個分子含有1個以上環氧基的化合物使用與該環氧基反應的固化劑或催化劑聚合得到的高分子
C08G59-02 .每分子含有1個以上環氧基的縮聚物
C08G59-14 .用化學后處理改性的縮聚物
C08G59-18 .每個分子含有1個以上環氧基的化合物，使用與環氧基反應的固化劑或催化劑聚合得到的高分子
C08G59-20 ..以使用的環氧化合物為特征
C08G59-40 ..以使用的固化劑為特征
