[發明專利]在BOX兩側具有襯底接觸部分的SOI結構及該結構的制造方法無效
| 申請號： | 200480003143.2 | 申請日： | 2004-01-30 |
| 公開（公告）號： | CN1745474A | 公開（公告）日： | 2006-03-08 |
| 發明（設計）人： | 斯特芬·里希特;迪爾克·尼恩貝克;沃爾夫岡·格特利希 | 申請（專利權）人： | X－FAB半導體制造股份公司 |
| 主分類號： | H01L21/84 | 分類號： | H01L21/84;H01L27/12 |
| 代理公司： | 永新專利商標代理有限公司 | 代理人： | 曾立 |
| 地址： | 德國埃*** | 國省代碼： | 德國;DE |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | box 兩側 具有 襯底 接觸 部分 soi 結構 制造 方法 | ||
【說明書】：
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H01 基本電氣元件
H01L 半導體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
H01L 半導體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
