[實(shí)用新型]半導(dǎo)體能量晶片保護(hù)罩無效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 200420122285.8 | 申請(qǐng)日： | 2004-12-29 |
| 公開（公告）號(hào)： | CN2761168Y | 公開（公告）日： | 2006-03-01 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 黃定宗 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 黃定宗 |
| 主分類號(hào)： | A61F7/00 | 分類號(hào)： | A61F7/00;A61N5/06 |
| 代理公司： | 中科專利商標(biāo)代理有限責(zé)任公司 | 代理人： | 湯保平 |
| 地址： | 臺(tái)灣省*** | 國省代碼： | 中國臺(tái)灣;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 半導(dǎo)體 能量 晶片 護(hù)罩 | ||
【權(quán)利要求書】：
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