[實用新型]一種無墊層的多芯片堆疊封裝結構無效
| 申請號： | 200420119082.3 | 申請日： | 2004-12-30 |
| 公開（公告）號： | CN2805094Y | 公開（公告）日： | 2006-08-09 |
| 發明（設計）人： | 陳金華 | 申請（專利權）人： | 威宇科技測試封裝有限公司 |
| 主分類號： | H01L25/00 | 分類號： | H01L25/00;H01L21/60 |
| 代理公司： | 上海專利商標事務所有限公司 | 代理人： | 陳亮 |
| 地址： | 201203上海市浦*** | 國省代碼： | 上海;31 |
| 權利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 墊層 芯片 堆疊 封裝 結構 | ||
【權利要求書】：
下載完整專利技術內容需要扣除積分，VIP會員可以免費下載。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息，商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于威宇科技測試封裝有限公司，未經威宇科技測試封裝有限公司許可，擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作，請聯系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/200420119082.3/1.html，轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇：立式放溜放渣裝置
- 下一篇：一次性無菌液體管路自控洗胃機
- 同類專利
- 專利分類
