[實(shí)用新型]無導(dǎo)線架的芯片封裝裝置無效
| 申請?zhí)枺?/td> | 200420116310.1 | 申請日： | 2004-12-01 |
| 公開（公告）號： | CN2755783Y | 公開（公告）日： | 2006-02-01 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 資重興 | 申請（專利權(quán)）人： | 資重興 |
| 主分類號： | H01L23/48 | 分類號： | H01L23/48 |
| 代理公司： | 北京元中知識產(chǎn)權(quán)代理有限責(zé)任公司 | 代理人： | 王明霞;楊建君 |
| 地址： | 226500江蘇*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 導(dǎo)線 芯片 封裝 裝置 | ||
【權(quán)利要求書】：
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