[實用新型]半導體器件用鋁型材水冷散熱體無效
| 申請號： | 200420115069.0 | 申請日： | 2004-11-01 |
| 公開（公告）號： | CN2785138Y | 公開（公告）日： | 2006-05-31 |
| 發明（設計）人： | 孟媛 | 申請（專利權）人： | 孟媛 |
| 主分類號： | H01L23/473 | 分類號： | H01L23/473 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 441021湖北省*** | 國省代碼： | 湖北;42 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 半導體器件 用鋁型材 水冷 散熱 | ||
【說明書】：
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