[發明專利]印刷線路板過孔加工方法及印刷線路板、通信設備

有效

• 申請號: 200810094200.2
• 申請日: 2008-05-15
• 公開（公告）號: CN101583250A
• 公開（公告）日: 2009-11-18
• 發明（設計）人: 賈功賢;周熙熙
• 申請（專利權）人: 華為技術有限公司
• 主分類號: H05K3/42
• 分類號: H05K3/42;H05K3/46;H05K1/02;H05K9/00
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司
• 代理人: 逯長明

1.一種印刷線路板過孔加工方法，其特征在于，包括：

對確定鉆孔的印刷線路板的單層單獨進行加工獲得金屬化的外層屏蔽過孔；

在所述外層屏蔽過孔壁與走線接線處對應的位置，通過開設凹槽去掉屏蔽層導體并填充絕緣介質；

在所述得到的外層屏蔽過孔內的軸向平行方向上，置入導電物體，所述導電物體與所述外層屏蔽過孔間含有絕緣介質；

將所述導電物體與確定的走線進行連接。

2.根據權利要求1所述的印刷線路板過孔加工方法，其特征在于：

將至少兩個按上述加工得到的單層壓合，所述兩個單層對應位置的外層屏蔽過孔級聯。

3.根據權利要求1或2所述的印刷線路板過孔加工方法，其特征在于：

所述通過開設凹槽去掉屏蔽層導體具體為：

采用控深鉆孔去掉部分屏蔽層導體，或者，鉆成通孔去掉屏蔽層導體。

4.根據權利要求1或2所述的印刷線路板過孔加工方法，其特征在于：

在所述得到的外層屏蔽過孔內的同軸方向上，置入導電物體，所述導電物體與所述外層屏蔽過孔間含有絕緣介質具體為：

在所述得到的外層屏蔽過孔內填充絕緣介質后，鉆孔得到內層過孔，向所述內層過孔內填充導體，或者，將所述內層過孔的孔壁附上導電層。

5.根據權利要求4所述的印刷線路板過孔加工方法，其特征在于：

所述將所述內層過孔的孔壁附上導電層通過沉銅或電鍍得到。

6.根據權利要求1或2所述的印刷線路板過孔加工方法，其特征在于：

在所述得到的外層屏蔽過孔內的同軸方向上，置入導電物體，所述導電物體與所述外層屏蔽過孔間含有絕緣介質具體為：

在所述得到的外層屏蔽過孔內的同軸方向上，直接壓入帶絕緣介質的導體。

7.根據權利要求2所述的印刷線路板過孔加工方法，其特征在于：

所述印刷線路板的單層為絕緣介質層或敷銅板。

8.一種印刷線路板，其特征在于：

包括至少一個單層板；

所述單層板含有金屬化的外層屏蔽過孔；在所述外層屏蔽過孔內的軸心含有導電物體，所述導電物體與所述外層屏蔽過孔間含有絕緣介質；所述導電物體與走線電信連接；

所述外層屏蔽過孔壁與走線接線處對應的位置含有凹槽，所述凹槽內填充有絕緣介質。

9.根據權利要求8所述的印刷線路板，其特征在于：

所述印刷線路板的單層板為兩個以上，相鄰單層板對應位置的外層屏蔽過孔級聯。

10.根據權利要求8或9所述的印刷線路板，其特征在于：

所述外層屏蔽過孔內包括通過絕緣介質隔離的內層過孔，在所述外層屏蔽過孔內的同軸方向上含有的導電物體是所述內層過孔內填充的導體，或者是所述內層過孔的孔壁上所附的導電層。

11.根據權利要求8或9所述的印刷線路板，其特征在于：

所述凹槽的面積大于或等于屏蔽層導體在所述外層屏蔽過孔與走線接線處對應的位置所占據的面積。

12.根據權利要求8或9所述的印刷線路板，其特征在于：

所述凹槽的形狀為圓型。

13.根據權利要求9所述的印刷線路板，其特征在于：

所述印刷線路板的單層板為絕緣介質層或敷銅板。

14.一種通信設備，包括印刷線路板，其特征在于：

所述印刷線路板包括至少一個單層板；

所述單層板含有金屬化的外層屏蔽過孔；在所述外層屏蔽過孔內的軸心含有導電物體，所述導電物體與所述外層屏蔽過孔間含有絕緣介質；所述導電物體與走線電信連接；

所述外層屏蔽過孔壁與走線接線處對應的位置含有凹槽，所述凹槽內填充有絕緣介質。

15.根據權利要求14所述的通信設備，其特征在于：

所述印刷線路板的單層板為兩個以上，相鄰單層板對應位置的外層屏蔽過孔級聯。

16.根據權利要求14或15所述的通信設備，其特征在于：

所述印刷線路板中凹槽的面積大于或等于屏蔽層導體在所述外層屏蔽過孔與走線接線處對應的位置所占據的面積。