[實(shí)用新型]可穩(wěn)定承載的芯片組成結(jié)構(gòu)無(wú)效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 200420112231.3 | 申請(qǐng)日: | 2004-11-04 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN2746532Y | 公開(kāi)(公告)日: | 2005-12-14 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 資重興 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 資重興 |
| 主分類號(hào): | H01L23/48 | 分類號(hào): | H01L23/48;H01L21/60;H01L21/58 |
| 代理公司: | 北京元中知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限責(zé)任公司 | 代理人: | 王明霞 |
| 地址: | 226500江蘇*** | 國(guó)省代碼: | 江蘇;32 |
| 權(quán)利要求書(shū): | 查看更多 | 說(shuō)明書(shū): | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 穩(wěn)定 承載 芯片 組成 結(jié)構(gòu) | ||
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