[實用新型]集成電路晶片封裝無效
| 申請號： | 200420095014.8 | 申請日： | 2004-11-06 |
| 公開（公告）號： | CN2745217Y | 公開（公告）日： | 2005-12-07 |
| 發明（設計）人： | 魏史文;吳英政;劉坤孝;許博智 | 申請（專利權）人： | 鴻富錦精密工業(深圳)有限公司;揚信科技股份有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/12 | 分類號： | H01L23/12;H01L23/495;H01L23/02 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 518109廣東省深圳市*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 集成電路 晶片 封裝 | ||
【權利要求書】：
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