[實(shí)用新型]積層式晶片型電子元件的絕緣結(jié)構(gòu)無效
| 申請?zhí)枺?/td> | 200420077468.2 | 申請日： | 2004-07-09 |
| 公開（公告）號(hào)： | CN2710158Y | 公開（公告）日： | 2005-07-13 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 李俊遠(yuǎn);郭小麟;劉世寬 | 申請（專利權(quán)）人： | 佳邦科技股份有限公司 |
| 主分類號(hào)： | H01L23/00 | 分類號(hào)： | H01L23/00;H01G4/002 |
| 代理公司： | 北京天平專利商標(biāo)代理有限公司 | 代理人： | 孫剛 |
| 地址： | 臺(tái)灣省新竹市新竹科*** | 國省代碼： | 中國臺(tái)灣;71 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 積層式 晶片 電子元件 絕緣 結(jié)構(gòu) | ||
【說明書】：
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