[實用新型]積層式晶片型電子元件的絕緣結構無效
| 申請號： | 200420077468.2 | 申請日： | 2004-07-09 |
| 公開（公告）號： | CN2710158Y | 公開（公告）日： | 2005-07-13 |
| 發明（設計）人： | 李俊遠;郭小麟;劉世寬 | 申請（專利權）人： | 佳邦科技股份有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/00 | 分類號： | H01L23/00;H01G4/002 |
| 代理公司： | 北京天平專利商標代理有限公司 | 代理人： | 孫剛 |
| 地址： | 臺灣省新竹市新竹科*** | 國省代碼： | 中國臺灣;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 積層式 晶片 電子元件 絕緣 結構 | ||
【說明書】：
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