[實用新型]盤片真空貼合裝置無效
| 申請號： | 200420065586.1 | 申請日： | 2004-06-08 |
| 公開（公告）號： | CN2721379Y | 公開（公告）日： | 2005-08-31 |
| 發明（設計）人： | 李建文 | 申請（專利權）人： | 七益科技國際股份有限公司 |
| 主分類號： | B29C65/00 | 分類號： | B29C65/00;B29C65/80 |
| 代理公司： | 中科專利商標代理有限責任公司 | 代理人： | 周長興 |
| 地址： | 臺灣省臺中*** | 國省代碼： | 中國臺灣;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 盤片 真空 貼合 裝置 | ||
【說明書】：
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