[實用新型]直接連結式芯片封裝結構無效
| 申請?zhí)枺?/td> | 200420054485.4 | 申請日： | 2004-12-17 |
| 公開（公告）號： | CN2758976Y | 公開（公告）日： | 2006-02-15 |
| 發(fā)明（設計）人： | 梁志忠;劉道明;周正偉;茅禮卿;聞榮福 | 申請（專利權）人： | 江蘇長電科技股份有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/495 | 分類號： | H01L23/495;H01L23/28 |
| 代理公司： | 江陰市同盛專利事務所 | 代理人： | 唐紉蘭 |
| 地址： | 214431江*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 接連 結式 芯片 封裝 結構 | ||
【說明書】：
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