[實用新型]電子組件之散熱裝置的接地彈片無效
| 申請號： | 200420037570.X | 申請日： | 2004-07-14 |
| 公開（公告）號： | CN2792113Y | 公開（公告）日： | 2006-06-28 |
| 發明（設計）人： | 黃建發 | 申請（專利權）人： | 上海環達計算機科技有限公司;神達電腦股份有限公司 |
| 主分類號： | H05K7/20 | 分類號： | H05K7/20;H05K9/00;G12B17/02;G12B15/06 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 200040上*** | 國省代碼： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 電子 組件 散熱 裝置 接地 彈片 | ||
【權利要求書】：
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