[實用新型]電子元件之接地彈片結構無效
| 申請號： | 200420037096.0 | 申請日： | 2004-07-01 |
| 公開（公告）號： | CN2722463Y | 公開（公告）日： | 2005-08-31 |
| 發明（設計）人： | 洪敏雄 | 申請（專利權）人： | 上海環達計算機科技有限公司;神達電腦股份有限公司 |
| 主分類號： | H01R13/652 | 分類號： | H01R13/652 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 200040上*** | 國省代碼： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 電子元件 接地 彈片 結構 | ||
【權利要求書】：
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