[實用新型]水冷卻大功率半導體器件模塊的水嘴連接結構無效
| 申請號： | 200420031039.1 | 申請日： | 2004-04-02 |
| 公開（公告）號： | CN2687848Y | 公開（公告）日： | 2005-03-23 |
| 發明（設計）人： | 夏吉夫 | 申請（專利權）人： | 夏吉夫 |
| 主分類號： | H01L23/473 | 分類號： | H01L23/473 |
| 代理公司： | 錦州遼西專利事務所 | 代理人： | 李輝 |
| 地址： | 121017遼寧*** | 國省代碼： | 遼寧;21 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 水冷 大功率 半導體器件 模塊 連接 結構 | ||
【權利要求書】：
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