[實用新型]半導體集成電路引線框架無效
| 申請號： | 200420020775.7 | 申請日： | 2004-03-12 |
| 公開（公告）號： | CN2739798Y | 公開（公告）日： | 2005-11-09 |
| 發明（設計）人： | 徐震鳴;莫月琪 | 申請（專利權）人： | 上海華旭微電子有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/50 | 分類號： | H01L23/50;H01L23/485 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 200235*** | 國省代碼： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 半導體 集成電路 引線 框架 | ||
【說明書】：
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