[發明專利]一種電子元件的電鍍種子層的制作方法無效
| 申請號： | 200410102776.0 | 申請日： | 2004-12-27 |
| 公開（公告）號： | CN1796611A | 公開（公告）日： | 2006-07-05 |
| 發明（設計）人： | 陳木元 | 申請（專利權）人： | 陳木元 |
| 主分類號： | C25D5/54 | 分類號： | C25D5/54;C23C18/31 |
| 代理公司： | 北京律誠同業知識產權代理有限公司 | 代理人： | 梁揮;祁建國 |
| 地址： | 臺灣省*** | 國省代碼： | 中國臺灣;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 電子元件 電鍍 種子 制作方法 | ||
【說明書】：
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