[發明專利]噴流式焊接裝置無效
| 申請號： | 200410102420.7 | 申請日： | 2004-12-22 |
| 公開（公告）號： | CN1636663A | 公開（公告）日： | 2005-07-13 |
| 發明（設計）人： | 岡野輝男;飯島正貴;吉田俊一 | 申請（專利權）人： | 株式會社田村制作所;株式會社田村發系統 |
| 主分類號： | B23K1/08 | 分類號： | B23K1/08;B23K3/06;B23K3/08;H05K3/34 |
| 代理公司： | 北京紀凱知識產權代理有限公司 | 代理人： | 程偉 |
| 地址： | 日本國*** | 國省代碼： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 噴流 焊接 裝置 | ||
【權利要求書】：
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