[發(fā)明專(zhuān)利]基片的電鍍裝置和電鍍方法以及電解處理方法及其裝置無(wú)效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 200410102211.2 | 申請(qǐng)日： | 2000-12-25 |
| 公開(kāi)（公告）號(hào)： | CN1624207A | 公開(kāi)（公告）日： | 2005-06-08 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 國(guó)澤淳次;小田垣美津子;牧野夏木;三島浩二;中村憲二;井上裕章;木村憲雄;松田哲朗;金子尚史;早坂伸夫;奧村勝?gòu)?/a>;辻村學(xué);森田敏行 | 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人： | 株式會(huì)社荏原制作所;株式會(huì)社東芝 |
| 主分類(lèi)號(hào)： | C25D5/00 | 分類(lèi)號(hào)： | C25D5/00;C25D7/12;H01L21/3205;H01L21/321;H01L21/60 |
| 代理公司： | 永新專(zhuān)利商標(biāo)代理有限公司 | 代理人： | 陳建全 |
| 地址： | 日本*** | 國(guó)省代碼： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 電鍍 裝置 方法 以及 電解 處理 及其 | ||
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