[發(fā)明專利]半導體器件有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 200410101908.8 | 申請日： | 2004-12-20 |
| 公開（公告）號： | CN1630078A | 公開（公告）日： | 2005-06-22 |
| 發(fā)明（設計）人： | 奧島基嗣 | 申請（專利權(quán)）人： | 恩益禧電子股份有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/60 | 分類號： | H01L23/60;H01L29/78 |
| 代理公司： | 中原信達知識產(chǎn)權(quán)代理有限責任公司 | 代理人： | 穆德駿;陸弋 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 半導體器件 | ||
【說明書】：
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