[發明專利]安裝有芯片的薄膜封裝有效
| 申請號： | 200410100986.6 | 申請日： | 2004-12-30 |
| 公開（公告）號： | CN1637487A | 公開（公告）日： | 2005-07-13 |
| 發明（設計）人： | 姜信浩;安承國 | 申請（專利權）人： | LG.菲利浦LCD株式會社 |
| 主分類號： | G02F1/133 | 分類號： | G02F1/133 |
| 代理公司： | 北京律誠同業知識產權代理有限公司 | 代理人： | 徐金國;祁建國 |
| 地址： | 韓國*** | 國省代碼： | 韓國;KR |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 裝有 芯片 薄膜 封裝 | ||
【說明書】：
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