[發明專利]抗蝕劑殘渣去除液組合物及半導體電路元件的制造方法無效
| 申請號： | 200410100602.0 | 申請日： | 2004-12-09 |
| 公開（公告）號： | CN1645259A | 公開（公告）日： | 2005-07-27 |
| 發明（設計）人： | 川本浩;宮里美季江;大和田拓央;石川典夫 | 申請（專利權）人： | 關東化學株式會社;株式會社東芝 |
| 主分類號： | G03F7/26 | 分類號： | G03F7/26;G03F7/30;H01L21/00 |
| 代理公司： | 永新專利商標代理有限公司 | 代理人： | 陳建全 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 抗蝕劑 殘渣 去除 組合 半導體 電路 元件 制造 方法 | ||
【權利要求書】：
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