[發(fā)明專利]包裹晶粒燒結(jié)磁體及其制造方法、電機、粘結(jié)磁體有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 200410099083.0 | 申請日： | 2004-12-24 |
| 公開（公告）號： | CN1641970A | 公開（公告）日： | 2005-07-20 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 何時金;何震宇;何軍義 | 申請（專利權(quán)）人： | 橫店集團東磁有限公司 |
| 主分類號： | H02K1/02 | 分類號： | H02K1/02;H01F7/02 |
| 代理公司： | 杭州杭誠專利事務(wù)所有限公司 | 代理人： | 尉偉敏 |
| 地址： | 322118浙江*** | 國省代碼： | 浙江;33 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 包裹 晶粒 燒結(jié) 磁體 及其 制造 方法 電機 粘結(jié) | ||
【說明書】：
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