[發(fā)明專利]印刷線路板及半導(dǎo)體裝置無效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 200410098530.0 | 申請(qǐng)日： | 2004-12-09 |
| 公開（公告）號(hào)： | CN1630454A | 公開（公告）日： | 2005-06-22 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 藤井延朗 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 三井金屬礦業(yè)株式會(huì)社 |
| 主分類號(hào)： | H05K1/00 | 分類號(hào)： | H05K1/00;H05K1/02;H05K3/28;H05K3/22 |
| 代理公司： | 北京金信聯(lián)合知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人： | 南霆 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 印刷 線路板 半導(dǎo)體 裝置 | ||
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