[發明專利]轉接焊墊設于有源電路正上方的集成電路結構有效
| 申請號： | 200410098251.4 | 申請日： | 2004-11-30 |
| 公開（公告）號： | CN1783474A | 公開（公告）日： | 2006-06-07 |
| 發明（設計）人： | 吳炳昌 | 申請（專利權）人： | 聯華電子股份有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/50 | 分類號： | H01L23/50;H01L23/522;H01L21/768;H01L21/28;H01L21/60;H01L27/00 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律師事務所 | 代理人： | 陶鳳波;侯宇 |
| 地址： | 臺灣省新竹*** | 國省代碼： | 中國臺灣;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 轉接 設于 有源 電路 上方 集成電路 結構 | ||
【說明書】：
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