[發(fā)明專利]三維成形的電路板，組件及其制造方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 200410095728.3 | 申請日： | 2004-11-11 |
| 公開（公告）號： | CN1617653A | 公開（公告）日： | 2005-05-18 |
| 發(fā)明（設計）人： | 小路壽乃 | 申請（專利權(quán)）人： | 保力馬科技株式會社 |
| 主分類號： | H05K1/16 | 分類號： | H05K1/16;H05K1/09;H05K1/00;C08G64/04;H05K3/12;H05K3/00 |
| 代理公司： | 上海市華誠律師事務所 | 代理人： | 徐申民;董紅曼 |
| 地址： | 日本國*** | 國省代碼： | 日本;JP |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 三維 成形 電路板 組件 及其 制造 方法 | ||
【說明書】：
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