[發明專利]疊層襯底及其制法和采用該襯底的模件的制造方法及裝置無效
| 申請號： | 200410095698.6 | 申請日： | 2004-11-22 |
| 公開（公告）號： | CN1620225A | 公開（公告）日： | 2005-05-25 |
| 發明（設計）人： | 木村潤一;西井利浩;越智昭夫;原田真二 | 申請（專利權）人： | 松下電器產業株式會社 |
| 主分類號： | H05K1/18 | 分類號： | H05K1/18;H05K3/46;H05K3/00;H05K13/00 |
| 代理公司： | 上海專利商標事務所有限公司 | 代理人： | 包于俊 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 襯底 及其 制法 采用 模件 制造 方法 裝置 | ||
【權利要求書】：
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