[發明專利]電子封裝體及其軟性電路板無效
| 申請號： | 200410095553.6 | 申請日： | 2004-11-29 |
| 公開（公告）號： | CN1783467A | 公開（公告）日： | 2006-06-07 |
| 發明（設計）人： | 胡迪群;黃志恭;吳建男 | 申請（專利權）人： | 晶強電子股份有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/48 | 分類號： | H01L23/48;H01L21/50;H05K3/32 |
| 代理公司： | 北京中原華和知識產權代理有限責任公司 | 代理人： | 壽寧;張華輝 |
| 地址： | 中國*** | 國省代碼： | 中國臺灣;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 電子 封裝 及其 軟性 電路板 | ||
【說明書】：
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