[發(fā)明專利]軟性電路板無效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 200410095552.1 | 申請(qǐng)日： | 2004-11-29 |
| 公開（公告）號(hào)： | CN1784117A | 公開（公告）日： | 2006-06-07 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 胡迪群;吳建男;羅正宏 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 晶強(qiáng)電子股份有限公司 |
| 主分類號(hào)： | H05K1/18 | 分類號(hào)： | H05K1/18;H05K1/02;H05K1/11 |
| 代理公司： | 北京中原華和知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限責(zé)任公司 | 代理人： | 壽寧;張華輝 |
| 地址： | 中國(guó)*** | 國(guó)省代碼： | 中國(guó)臺(tái)灣;71 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 軟性 電路板 | ||
【說明書】：
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