[發明專利]配線連接材料以及使用它的配線板制造方法無效
| 申請號： | 200410095502.3 | 申請日： | 2000-08-25 |
| 公開（公告）號： | CN1632033A | 公開（公告）日： | 2005-06-29 |
| 發明（設計）人： | 藤繩貢;湯佐正已;野村理行;小野裕;金澤朋子;渡邊伊津夫;有福征宏 | 申請（專利權）人： | 日立化成工業株式會社 |
| 主分類號： | C09J175/04 | 分類號： | C09J175/04;H05K3/40;H05K3/32;H01L21/60 |
| 代理公司： | 中國國際貿易促進委員會專利商標事務所 | 代理人： | 陳昕 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 連接 材料 以及 使用 線板 制造 方法 | ||
【說明書】：
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