[發明專利]半導體器件結構及其制造工藝有效
| 申請號： | 200410092680.0 | 申請日： | 2004-11-16 |
| 公開（公告）號： | CN1630077A | 公開（公告）日： | 2005-06-22 |
| 發明（設計）人： | 陳行聰;斯特芬尼·魯斯·奇拉斯;馬修·伊爾·科爾伯恩;蒂莫西·約瑟夫·達爾頓;杰弗里·科蒂斯·海德里克;黃遏明;考什克·阿倫·庫馬爾;邁克爾·懷恩·雷恩;凱利·馬龍;昌德拉塞克哈爾·納拉揚;薩特揚納拉揚納·文卡塔·尼塔;薩姆巴斯·普魯肖薩曼;羅伯特·羅森伯格;克里斯蒂·森塞尼什·蒂伯格;虞蓉卿 | 申請（專利權）人： | 國際商業機器公司 |
| 主分類號： | H01L23/522 | 分類號： | H01L23/522;H01L23/532;H01L21/768 |
| 代理公司： | 中國國際貿易促進委員會專利商標事務所 | 代理人： | 王永剛 |
| 地址： | 美國*** | 國省代碼： | 美國;US |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 半導體器件 結構 及其 制造 工藝 | ||
【權利要求書】：
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