[發(fā)明專利]具有通過層疊模板層的局部非晶化和再結(jié)晶而形成的選定半導(dǎo)體晶向的平坦襯底無效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 200410092371.3 | 申請(qǐng)日: | 2004-11-09 |
| 公開(公告)號(hào): | CN1630087A | 公開(公告)日: | 2005-06-22 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 喬爾·P.·德索扎;約翰·A.·奧托;亞歷山大·雷澤尼斯克;凱瑟琳·L.·斯恩格 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 國(guó)際商業(yè)機(jī)器公司 |
| 主分類號(hào): | H01L27/12 | 分類號(hào): | H01L27/12;H01L21/84;H01L21/20 |
| 代理公司: | 中國(guó)國(guó)際貿(mào)易促進(jìn)委員會(huì)專利商標(biāo)事務(wù)所 | 代理人: | 王永剛 |
| 地址: | 美國(guó)*** | 國(guó)省代碼: | 美國(guó);US |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 具有 通過 層疊 模板 局部 非晶化 再結(jié)晶 形成 選定 半導(dǎo)體 平坦 襯底 | ||
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個(gè)共用襯底內(nèi)或其上形成的多個(gè)半導(dǎo)體或其他固態(tài)組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導(dǎo)體組件并且至少有一個(gè)電位躍變勢(shì)壘或者表面勢(shì)壘的;包括至少有一個(gè)躍變勢(shì)壘或者表面勢(shì)壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對(duì)紅外輻射、光、較短波長(zhǎng)的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉(zhuǎn)換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導(dǎo)體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發(fā)射并且包括至少有一個(gè)電位躍變勢(shì)壘或者表面勢(shì)壘的半導(dǎo)體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結(jié)點(diǎn)的熱電元件的;包括有熱磁組件的





