[發明專利]蝕刻液、其補給液、使用其的蝕刻方法和布線基板的制法有效
| 申請號： | 200410090721.2 | 申請日： | 2004-11-08 |
| 公開（公告）號： | CN1614093A | 公開（公告）日： | 2005-05-11 |
| 發明（設計）人： | 栗山雅代;大串亮;秋山大作;漆畑薰 | 申請（專利權）人： | 美格株式會社 |
| 主分類號： | C23F1/16 | 分類號： | C23F1/16;C23F1/26;C23F1/28;C23F1/30;C23F1/00;C23F1/02;H05K3/06 |
| 代理公司： | 北京紀凱知識產權代理有限公司 | 代理人： | 程偉 |
| 地址： | 日本國*** | 國省代碼： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 蝕刻 補給 使用 方法 布線 制法 | ||
【說明書】：
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