[發明專利]半導體封裝結構及其制造方法無效
| 申請號： | 200410086965.3 | 申請日： | 2004-10-20 |
| 公開（公告）號： | CN1763939A | 公開（公告）日： | 2006-04-26 |
| 發明（設計）人： | 林敏哲 | 申請（專利權）人： | 力晶半導體股份有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/48 | 分類號： | H01L23/48;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律師事務所 | 代理人： | 陶鳳波;侯宇 |
| 地址： | 臺灣省*** | 國省代碼： | 中國臺灣;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 半導體 封裝 結構 及其 制造 方法 | ||
【權利要求書】：
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