[發明專利]半導體裝置與其制造方法有效
| 申請號： | 200410086843.4 | 申請日： | 2004-10-28 |
| 公開（公告）號： | CN1612357A | 公開（公告）日： | 2005-05-04 |
| 發明（設計）人： | 葛崇祜;李文欽;胡正明 | 申請（專利權）人： | 臺灣積體電路制造股份有限公司 |
| 主分類號： | H01L29/78 | 分類號： | H01L29/78;H01L21/336;H01L21/20;H01L21/762 |
| 代理公司： | 北京三友知識產權代理有限公司 | 代理人： | 王一斌 |
| 地址： | 臺灣省新竹*** | 國省代碼： | 中國臺灣;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 半導體 裝置 與其 制造 方法 | ||
【說明書】：
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