[發明專利]封裝用復合材料有效
| 申請號： | 200410086583.0 | 申請日： | 2004-10-19 |
| 公開（公告）號： | CN1611458A | 公開（公告）日： | 2005-05-04 |
| 發明（設計）人： | 菊谷武民 | 申請（專利權）人： | 日本電氣硝子株式會社 |
| 主分類號： | C03C3/12 | 分類號： | C03C3/12;C03C3/066;C03C4/00 |
| 代理公司： | 中科專利商標代理有限責任公司 | 代理人： | 朱丹 |
| 地址： | 日本國*** | 國省代碼： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 封裝 復合材料 | ||
【說明書】：
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