[發(fā)明專利]基于半導體致冷器控制的熱流放大模塊無效
| 申請?zhí)枺?/td> | 200410084695.2 | 申請日： | 2004-11-23 |
| 公開（公告）號： | CN1641507A | 公開（公告）日： | 2005-07-20 |
| 發(fā)明（設計）人： | 胡旭曉 | 申請（專利權）人： | 浙江大學 |
| 主分類號： | G05D23/19 | 分類號： | G05D23/19 |
| 代理公司： | 杭州求是專利事務所有限公司 | 代理人： | 張法高 |
| 地址： | 310027浙*** | 國省代碼： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 基于 半導體 致冷 控制 熱流 放大 模塊 | ||
【權利要求書】：
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