[發明專利]半導體裝置及其制造方法有效
| 申請號： | 200410083479.6 | 申請日： | 2004-09-30 |
| 公開（公告）號： | CN1612336A | 公開（公告）日： | 2005-05-04 |
| 發明（設計）人： | 成瀨陽子;松原直輝;藤田和范 | 申請（專利權）人： | 三洋電機株式會社 |
| 主分類號： | H01L23/52 | 分類號： | H01L23/52;H01L21/768 |
| 代理公司： | 北京紀凱知識產權代理有限公司 | 代理人： | 龍淳 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 半導體 裝置 及其 制造 方法 | ||
【說明書】：
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