[發(fā)明專利]在電子元件上形成焊料區(qū)的方法和具有焊料區(qū)的電子元件無(wú)效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 200410082139.1 | 申請(qǐng)日： | 2004-12-21 |
| 公開（公告）號(hào)： | CN1642392A | 公開（公告）日： | 2005-07-20 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | N·E·布雷斯;M·P·托本 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 羅姆和哈斯電子材料有限責(zé)任公司 |
| 主分類號(hào)： | H05K3/34 | 分類號(hào)： | H05K3/34;H05K3/00;H05K13/04 |
| 代理公司： | 中國(guó)國(guó)際貿(mào)易促進(jìn)委員會(huì)專利商標(biāo)事務(wù)所 | 代理人： | 蔡勝有 |
| 地址： | 美國(guó)馬*** | 國(guó)省代碼： | 美國(guó);US |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說(shuō)明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 電子元件 形成 焊料 方法 具有 | ||
【說(shuō)明書】：
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